沉铜&板电
安全及环保注意事项
1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑接着是铜离子被还原:Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
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