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明天商务网      2023-10-29 16:52:51     21

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5分钟前 温州pcba加工要求信息推荐「在线咨询」[捷飞达电子3c73376]内容:SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。

有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

3528贴片,是一种led发光。中文名3528贴片暖 白2900K-3100K自然白3900K-4100K正 白6000K-6500K尺 寸3.5mm长*2.8mm宽*1.9mm高功 率0.06W目录1 色温亮度电压▪ 常见亮度▪ 电压范围2 产品参数3 特性▪ 光衰小▪ 通过电流▪ 高亮度色温亮度电压编辑 播报常见亮度6-7 LM7-8 LM8-9 LM电压范围3.0-3.1V3.1-3.2V3.2-3.3V3.3-3.4V3528贴片(6张)工作温度:-40~80度焊接温度:260度10秒反向电压: 5V脉冲电流100mA

手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能,适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺,故又称为锡焊。1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

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