SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。SMT是SurfaceMountedTechnology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。
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