电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。并且清洁冲孔，要求使用润滑剂，但是我们也有一个除油的过程可以除去它表面的痕迹，使孔板显得洁净。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出，但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如：管材镀锌时，通常在管内加一条铁作为辅助阳极，电镀加工，而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路，辅助阳极常穿上绝缘塑料环，操作时也定期移动一下辅助阳极，使管内各处电力线均等，镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件，中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如：镀铬时，平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍，所以按一般操作方法不易镀好，有时电流过大，边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件，如果较薄的话，可以稍加弯曲，使其外露凹凸面不向阳极，或者反过来将铅阳极弯曲，使其凸出部位位于平面中心。若阳极和零件绋不宜弯曲时，电镀生产商，也可以加铅辅助阳极在平面中心部位，或在阳极上下部位加以包扎绝缘，这样就可以促使电流集中于中心部位。如果您有特殊要求，我们将会通过比如粉末喷涂或者喷漆,电镀锌,热镀锌,阳*氧化等附加措施加以预防。
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