手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.
激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns
1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
原文链接：http://www.sulu.net/gy/136183.html，转载和复制请保留此链接。
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