碳化硅精密球特性
1.硬度高：氮化硅球维氏硬度1500，氧化锆球维氏硬度1200，氧化铝球维氏硬度1650 ，碳化硅球维氏硬度2800
2.高耐磨性：普通钢球抛光加工（余量一毫米）大约需要2-4小时，而氧化锆球加工少150-200小时，氮化硅球加工周期甚至更长。
3.耐腐蚀：陶瓷材料的稳定性是出色的，尤其是氮化硅球，几乎不与任何物质发生化学反应，广泛应用于石油，化工，食品等需要接触强氧化剂和强还原剂的行业。
高耐磨性：普通钢球抛光加工（余量一毫米）大约需要2-4小时，而氧化锆球加工少150-200小时，氮化硅球加工周期甚至更长。精密球的重量只有普通钢球的50％-60％，在轴承和航天领域大有前途。 安阳市晟东冶金材料有限公司主要生产销售硅锰合金、硅铁合金、硅钙合金、稀土合金、金属硅粉、粒、碳化硅、碳化硅脱氧剂、硅铁粉等各类铁合金。用途（1）作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
3-10mm的碳化硅小球，则多以适用于小型的中频炉，冲天炉等。溶解时间快，吸收率好，且不影响炼钢时间，顾也降低了生产成本。碳化硅、碳化硅脱氧剂、碳化硅球，规格：45#50#55#60#65#70#等多种型号。碳化硅适用于冲天炉和电炉，作为脱氧剂广泛应用于铸造和炼钢工业。碳化硅球团粘结剂为白色高分子材料精制而成，添加量只有1%，对碳化硅原料有很强的亲合粘结功能，改善混合料的亲水性，成球率98%，不增加杂质。此外，它与微波辐射有很强的耦合作用，并其所有之高升华点，使其可实际应用于加热金属。
近日科技部高新司在组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化材料、功率器件、封装以及可见光通信等领域取得突破。
中国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚，与国外相比水平较低，阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始问题。随着国家对第三代半导体材料的重视，近年来，我国半导体材料市场发展迅速。其中以碳化硅与氮化为主的材料备受关注。我们认为，该项目取得的进展，显示出我国在半导体前沿材料的研究方面取得了突破进展，有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代建设上的重大需求。常用包装为20kg/bage、25kg/bage、100kg/bage、1000kg/bage，吨包袋可标识、可加托盘。
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