电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求:
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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电镀可以提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍一下:
镀锡
锡具有银白色的外观﹐原子量为118.7﹐密度为7.3g/cm3,熔点为2320C﹐原子价为二价和四价﹐故电化当量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。锡具有抗腐蚀﹑无毒﹑易铁焊﹑柔软和延展性好等优点。锡镀层有如下特点和用途﹕
1.化学稳定性高﹔
2.在电化序中锡的标准电位纰铁正﹐对钢铁来说是阴极性镀层﹐只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体﹔
3.锡导电性好﹐易焊﹔
4.锡从-130C起结晶开始开始发生变异﹐到-300C将完全转变为一种晶型的同素异构体﹐俗称”锡瘟”﹐此时已完全失去锡的性质﹔
5.锡同锌﹑镉镀层一样﹐在高温﹑潮湿和密闭条件下能长成晶须﹐称为长毛﹔
6.镀锡后在2320C以上的热油中重溶处理﹐可获得有光泽的花纹锡层﹐可作日用品的装饰镀层。
电镀单金属方面还有镀铅﹑镀铁﹑镀银﹑镀金等。电镀合金方面有﹕电镀铜基合金﹐电镀锌基合金﹐电镀镉基﹑铟基合金﹐电镀铅基﹑锡基合金﹐电镀镍基﹑钴基合金﹐电镀钯镍合金等。复合电镀方面有﹕镍基复合电镀﹐锌基复合电镀﹐银基复合电镀﹐金刚石镶嵌复合电镀。


1 概述
任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,即使组分维持在允许范围内,不但达不到应有的效果,而且可能出现本不该有的故障。
2 液温液温
指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度),影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果),影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响,等等。举例说明其影响的复杂性。
3 pH
当镀液pH 低于1 时,为强酸性,高于12 时为强碱性,而pH 在1~12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。
4 阴极电流密度(Jk)
这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象:阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好,故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
5 阴阳极面积比(Ak:Aa)
当阴极所用电流密度确定后,对定型产品或尺寸镀铬时,依据工件受镀总面积来确定电流强度I(非定型定量入槽时,依据经验来确定)。
6 阳极材料对于阳极,不仅有面积要求,而且有时还有特殊要求。
7 搅拌对镀液实施搅拌,可提高对流传质速度,及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后,浓差极化减小,允许阴极电流密度上升,一可提高镀速,二可减小镀层烧焦的可能性;及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗,才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡,减少气体麻点。
8 过滤只有保持镀液高度清洁,才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层,应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足,有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。


电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。随着电镀对产品的优势增多,逐渐的厂家开始采用电镀。
下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍电镀的优缺点。
电镀的主要优点:1、能增强金属的抗腐蚀性
2、增加硬度
3、防止磨耗
4、提高导电性
5、润滑性、耐热性
6、表面美观
缺点
1、对人体危害
2、污染环境
3、处理不当会加快腐蚀
4、电镀处理不当产生氢脆硬度反而降低


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